【產業前線】地表最強交換晶片來襲！Broadcom Tomahawk 6 的三大技術亮點與市場影響
TH6重磅登場，強勢挑戰NVLink Scale-Up市場！
嗨，各位在科技業奮鬥的夥伴們，大家好！
上週的科技圈，特別是網通領域，迎來了一顆重磅炸彈：Broadcom 總算是正式發布了他們最新的交換器晶片 Tomahawk 6。
相信在網通產業第一線的朋友們，可能早就耳聞這顆晶片的風聲，甚至已經悄悄地在進行相關的設計開發了。雖然聽說 Broadcom 的 Sample 還沒完全到位，但台灣的幾家網通大廠早已磨刀霍霍，準備迎接這個新世代的來臨。
Tomahawk 6 不僅僅是一次常規的升級，它更像是一次對未來 AI 基礎設施的宣言。今天，就讓我為大家拆解這顆晶片的幾個關鍵亮點，以及它可能帶來的市場變局。
Tomahawk 6 亮點速覽：數字背後的意義
我們先快速看一下官方公布的驚人規格：
製程工藝： 台積電（TSMC）的 3nm 製程，這代表了頂尖的效能與功耗表現。
晶片版本： 提供兩種型號，滿足不同應用場景：
TH6C: 512 Lanes x 200G/LaneTH6P: 1,024 Lanes x 100G/Lane
總頻寬： 高達 102.4Tbps，正式成為目前世界上單晶片頻寬最高的交換器晶片。
業界最強224G SerDes，與NVLink-C2C相同。
連接能力： 同時支援光纖（Optics）與銅纜（Copper）連接，提供設計彈性。
能夠在部署10 萬個以上 GPU 的大型 AI 叢集時，將所需的網路層數從三層減少到兩層。這可以有效減少延遲與電力消耗！
可以設計成CPO的樣子，不過Broadcom其實有TH6的CPO版本，未來會推出
技術核心：224G SerDes 的挑戰與意義
對我們在訊號完整性耕耘的人來說，最值得關注的無疑是它採用了 224G SerDes 技術。
這代表著單一通道的傳輸速率高達 224 Gbps。有趣的是，這個規格與 NVIDIA 用於連接自家 GPU 的 NVLink-C2C 技術相同，這背後透露的訊息是：整個產業鏈正在向 224G 的生態系靠攏。
224G SerDes 沿用了上一代112G的 PAM4（四階脈衝幅度調變）訊號，Nyquist frequency從26.56GHz來到53.125GHz，對 PCB 材料選用、Layout佈線技巧、連接器選擇以及晶片等化器（Equalizer）的設計都提出了前所未有的挑戰。如何在高達 112 Gbaud 的速率下，確保訊號的眼圖張開、誤碼率（BER）達標，將是所有硬體設計者接下來幾年的核心課題。
Insertion Loss已經要看到53GHz，損耗的控制將會越來越嚴峻：
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劍指Scale-Up，non-NV陣營當前最佳的Solution
AI 需要”規模化平行計算”，同時間越多的運算核心一起工作是必要的。因此怎麼將所有的晶片連起來，讓GPU/ASIC去擴展（Scalability），進而變成一台”超級 AI 計算機”，就是關鍵中的關鍵！
而這一切的擴展核心，就是高速網路。透過這些網路技術，AI 訓練時可以快速傳遞數據，確保 GPU 之間的梯度更新（Gradient Exchange） 和 模型同步（Model Synchronization） 不會成為瓶頸，讓 AI 訓練更有效率。
目前市面上最強的Scale-Up技術當指nVIDIA的NVLink-C2C莫屬，non-NV陣營的技術例如Google ICI、AWS NeuronLink、AMD Infinity Fabric等等，其速度與整體頻寬都無法與之相比。但是TH6的出現讓市場有所改變，巨大的網路胃納能力，讓AMD、OpenAI下一世代的產品都將出現 TH6 的蹤影！
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為 AI 叢集而生：從三層到兩層網路的革命
過去，要建構一個擁有數萬、甚至十萬個 GPU 的超大規模 AI 運算叢集，通常需要三層（3-Tier）的交換器網路架構（Leaf-Spine-Core）。這種架構不僅複雜，層層堆疊下也帶來了更高的延遲（Latency）與電力消耗。
Tomahawk 6 的 102.4Tbps 超高頻寬，帶來一個革命性的改變：它能夠將部署超過 10 萬個 GPU 的大型 AI 叢集所需的網路層數，從三層壓縮到兩層（2-Tier）。
這意味著：
延遲更低： 數據傳輸的路徑更短，GPU 之間的通訊效率更高。
功耗更少： 減少了整層的核心交換器，直接降低了巨大的電力與散熱成本。
架構更簡潔： 簡化了網路拓撲，降低了管理與維護的複雜度。
CPO - Co-Packaged Optics
此外，Broadcom 也提到 TH6 可以設計成 CPO 的形式，將OE Engine與交換器晶片封裝在一起，進一步縮短電訊號路徑，實現更低的功耗。我們收到的消息，Broadcom年底也將會推出原生的 Tomahawk 6 CPO 版本，其規格是否跟nVIDIA今年GTC推出的CPO switch有所差別？值得期待。
市場觀察：Ethernet 的野望與 UALink 的挑戰
Broadcom 在發布會上傳達了一個清晰的觀點：未來，Ethernet 的使用率將會超越 InfiniBand。
這是一個非常大膽的預測。長久以來，InfiniBand 以其超低延遲的特性，在高效能運算（HPC）與 AI 領域佔據主導地位。Broadcom 的信心來自於，如果 Ethernet 技術能夠在 Scale-up（向上擴展）的過程中，同樣保證低延遲，並且能支援極大規模的叢集，那麼憑藉其開放、普及的生態系優勢，確實非常有潛力主導市場。
而 Ethernet 在 AI 領域的另一個潛在對手，正是由 Intel、AMD、Microsoft、Meta 等巨頭組成的 UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟。
目前 UALink 聯盟還在早期發展階段，標準尚未完全確立。如果 Ethernet 能在此刻憑藉 Tomahawk 6 這樣的武器，快速解決大規模部署下的效能與延遲難題，建立起穩固的市場地位，那麼 UALink 未來的推廣之路恐怕會遇到不小的阻礙。
總結來說，Tomahawk 6 的問世，不僅是硬體規格的競賽，更是乙太網路（Ethernet）陣營在 AI 時代吹響的進攻號角。